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第二屆亞太碳化硅及相關材料國際會議(APCSCRM2019)
發布時間:2019-04-28文章來源:

會議時間:2019年7月17日-20日
會議地點:北京
會議主辦方:中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟
      SEMI(國際半導體產業協會)
      中國科學院物理研究所
      中國晶體學會
會議承辦方:北京天科合達半導體股份有限公司
會議官網:http://www.apcscrm2019.iawbs.com
  APCSCRM是一個亞太地區碳化硅等寬禁帶半導體相關材料、器件的產業與學術并重的研討會。從2018年開始,每年召開一次。
  近年來,碳化硅等寬禁帶半導體已成為國際半導體及材料領域研究和發展的重點。寬禁帶半導體正在光伏逆變器、新能源汽車和5G通信應用牽引下逐步形成巨大規模的產業。
  為了推動亞太地區碳化硅等寬禁帶半導體產業與學術的發展,加強交流與協同創新,由中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟和中科院物理研究所發起并于2018年7月9日-12日在北京成功舉辦了第一屆亞太碳化硅及相關材料國際會議(The Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials(APCSCRM 2018)),來自瑞士、美國、日本、瑞典、德國、俄羅斯、韓國、中國十余個國家的代表參加了APCSCRM 2018會議,參會人數達400余人,其中產業界代表160余人,學術界150余人,政府、金融界等其他參會代表90余人。
  第二屆亞太碳化硅及相關材料國際會議(APCSCRM 2019)將于2019年7月17日-20日在北京舉行,參會規模預計500人。此次會議將圍繞寬禁帶半導體材料生長技術、材料結構與物性、光電子和電子器件研發以及相關設備研發和半導體技術、產業及標準化發展等領域開展廣泛交流,促進產學研的相互合作和交流。深信這次會議必將對亞太地區碳化硅等寬禁帶半導體材料與器件的學術研究、技術進步和產業發展起到有力的推動作用。
四個分論壇主題如下:(同期舉行第三代半導體全產業鏈展會)
(1)寬禁帶半導體生長與外延技術。
(2)寬禁帶半導體器件及測試分析技術。
(3)寬禁帶半導體器件封裝模塊、系統解決方案及應用。
(4)半導體產業標準化及EHS發展。
  誠摯地邀請您參會!

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